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麦德美爱法新品发布：新一代低熔点锡膏ALPHA OM-565 HRL3
麦德美爱法宣布推出 ALPHA OM-565 HRL3，这是新一代高可靠性低温锡膏，针对多种组装而设计，以减少在温度敏感的芯片封装中因翘曲而引起的缺陷。 ALPHA OM-565 HRL3 锡膏旨在 ...查看更多
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ALPHA OM-220锡膏 - 用于焊接热敏感元件(<150 °C)
ALPHA OM-220是一种新型超低温锡膏，与ALPHA ULT1合金配合使用，为温度敏感组件和基板进行焊接。 这种创新化学产品可将峰值回流温度降低到低于150 &de ...查看更多
Happy谈新科技：光子焊接
打印电子（Printed electronics，简称PE）技术正在不断发展，其缺点是像纸这样的低成本基板不能承受焊膏回流温度；此外，油墨需要固化。目前阻焊膜或图例油墨固化方法是紫外线辐射固化 ...查看更多
Happy谈新科技：光子焊接
打印电子（Printed electronics，简称PE）技术正在不断发展，其缺点是像纸这样的低成本基板不能承受焊膏回流温度；此外，油墨需要固化。目前阻焊膜或图例油墨固化方法是紫 ...查看更多
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麦德美爱法：提供精确焊料量的焊料垫片
在通孔元件上实现100%的填孔可能会有问 题。ALPHA Exactalloy 焊料垫片提供了精确的焊料量，保证焊接过程具有高度的可重复性。在许多情况下，确保了顶部和底部的润湿角，可获得额外的焊接强度 ...查看更多
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麦德美爱法：有助改善共晶Sn-Bi性能的低温焊料合金
大约二十年前，业界视共晶 Sn-Bi 为共晶 Sn-Pb 的潜在替代品，对其进行广泛研究。虽然在温和的环境条件下取得了一些正面的结果，但它的机械可靠性并不理想以及由铅污染而形成低熔点状态，阻碍了无铅合 ...查看更多
